芯片/PCB 硬件逆向

何时使用 / 何时不用

• 用：物理芯片/板级分析（固件提取失败后的物理层）、芯片解密、硬件木马检测
• 不用：固件级分析（转 [[re-fw-extract]]）；接口提取（转 [[re-hardware-io]]）；无线信号（转 [[re-sdr]]）

工具准备

显微镜/探针台（观察与接触）

• 选购指引：体视显微镜（初检）→ 金相显微镜（裸片）；探针台按预算分级
• 验证: 无软件验证——以成像清晰度验收

decapping 设备与耗材（去封装）

• 化学 decap：发烟硝酸/硫酸 + 加热台（防护：通风橱/护目镜）；激光 decap：专用激光器（高成本，外包可选）
• 验证: 无软件验证——以裸露程度验收